CMI-JH-4型脉冲激光打孔机


CMI-JC-50型激光刻划切割机
主要技术参数
·激光器功率：50W；
·激光频率：0.5-20KHz
·工作台行程: 200mmX300mm
·重复精度:10μm
·工作台外形尺寸:长:1.5m 宽:1 高:1.15m
·重量:大约250kg

设 备 用 途
　　主要用于硅片、陶瓷基片划片，还可用于大面积掩膜版制作、金属薄片切割，是一种用途较广的激光加工设备。

设 备 特 点
　　利用激光非接触性加工方式，解决了硅晶片极易碎裂的问题。激光划片可以很好弥补传统切割法的各种不足，所用光源目前普遍采用调Q方式的高重复频率Nd:YAG激光器，其波长为1.06μm左右，因而可刻划出很细的线，既可节约原料，又可提高精度，由于其工作频率高，所以加工速度快，生产效率高。激光切割时，即使加工面内有硬度不同的物质也 丝毫不受影响，切割过程中生成的硅氧化物，可在酒精中用超声波清洗而全部除去，因此污染极小，该机由激光、光学观察、聚集系统、机械及控制系统组成，微机控制加工过程。